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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
中國先進(jìn)封裝廠商，業(yè)績飆升
近年來，中國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)借技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，2024 年多家企業(yè)業(yè)績攀升，市場復(fù)蘇，產(chǎn)能供不應(yīng)求且持續(xù)推動技術(shù)迭代。專注泛半導(dǎo)體材料設(shè)備，韻申科技完成A輪融資
本次融資后，將用于持續(xù)加大研發(fā)投入，拓展客戶網(wǎng)絡(luò)，以及吸引優(yōu)秀人才。三星，陷入困局
奮斗了十幾年的代工市場尚且如此，這也不禁讓人疑惑：縱使三星全力以赴、投入全部資源與戰(zhàn)略注意力，真的能在競爭日益激烈的DRAM市場中重新奪回霸主地位嗎？Marvell，孤注一擲
實(shí)際上，Marvell的轉(zhuǎn)型并非一蹴而就，而是早有伏筆。其在發(fā)展歷程中不斷進(jìn)行戰(zhàn)略布局和業(yè)務(wù)調(diào)整，逐步朝著AI領(lǐng)域聚焦。崇輝半導(dǎo)體完成B輪融資，尚頎資本、廣州粵財聯(lián)合領(lǐng)投
此次融資將主要用于補(bǔ)充流動資金，加速公司在半導(dǎo)體引線框架領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級。翌曦科技完成近億元天使+輪融資，復(fù)容投資領(lǐng)投
公司專注于超導(dǎo)磁體技術(shù)突破與行業(yè)應(yīng)用拓展，本輪融資資金將主要用于研發(fā)和測試投入。數(shù)據(jù)中心，爆發(fā)式增長
CSP/OpenAI、Nvidia、TSMC、Broadcom 等公司正處于最佳位置。政策交鋒下，芯片原產(chǎn)地如何判定
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，牽一發(fā)而動全身。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工市場均會受到影響。專注AI芯片賽道，愛芯元智完成超十億C輪戰(zhàn)略融資
愛芯元智成立于2019年5月，已完成多代人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)工作，自研兩大核心技術(shù)——愛芯智眸AI-ISP和愛芯通元混合精度NPU，廣泛服務(wù)于終端計算、智能駕駛、邊緣計算等市場。第四代半導(dǎo)體，破曉時刻
全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶，刷新了氧化鎵單晶尺寸的全球紀(jì)錄。這一成果，也標(biāo)志著中國氧化鎵率先進(jìn)入8英寸時代。美國SiC，難兄難弟
碳化硅（SiC）在新能源等領(lǐng)域潛力巨大，美國SiC巨頭安森美和Wolfspeed卻因市場、競爭等壓力，面臨生存與轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn) 。手機(jī)芯片開始角逐先進(jìn)封裝
華為發(fā)布折疊手機(jī)Pura X，其麒麟9020芯片采用新封裝工藝。文章還介紹蘋果相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)、優(yōu)勢及未來可能的架構(gòu)轉(zhuǎn)變等 。全民智駕，芯片變局
智駕產(chǎn)業(yè)雖然歷史不長，但從特斯拉取代谷歌成為智駕話事人，英偉達(dá)代替Mobileye到成為智駕芯片王者，都共同說明了一件事：每一次潮水方向的改變，都會帶來一次產(chǎn)業(yè)權(quán)力的變化與更迭。迷思科技完成數(shù)千萬元A輪融資，上?？苿?chuàng)領(lǐng)投
迷思科技成立于2020年，從事MEMS傳感器芯片設(shè)計、模塊封裝與銷售，為工業(yè)、民用、醫(yī)療等領(lǐng)域提供系列MEMS傳感芯片/模塊。富創(chuàng)精密擬30.7億間接收購Compart：能否重塑全球半導(dǎo)體零部件格局？
無錫正芯作為本次收購的主體，負(fù)責(zé)具體實(shí)施股權(quán)收購。無錫正芯向銀行申請并購貸款，連同沈陽正芯的增資款一并支付本次收購對價。芯片，怎么辦？
芯片行業(yè)追求高性能，臺積電2納米平臺亮點(diǎn)多，將2025年下半年量產(chǎn)。AI推動多領(lǐng)域發(fā)展，邏輯晶體管等技術(shù)也有新進(jìn)展 。芯明完成數(shù)億元A+輪融資，開遠(yuǎn)實(shí)業(yè)領(lǐng)投
芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計的高科技企業(yè)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
融資大事件
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
劉博
遠(yuǎn)川研究所
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