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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第17頁
焦慮的韓國半導(dǎo)體
“在我看來，毫無疑問，在芯片行業(yè)，全球化已經(jīng)死了?！痹谶@場芯片戰(zhàn)爭中，對于各國而言，重要的是執(zhí)行力和速度。買買買成就的SiC巨頭
這些SiC巨頭通過收購、合并等方式不斷擴(kuò)大自身規(guī)模，實現(xiàn)了SiC全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，并在全球范圍內(nèi)掌握了SiC技術(shù)的核心競爭力。誰發(fā)明了晶體管
現(xiàn)代晶體管的發(fā)明遵循培根式模式，即從真正國際化的工程師和科學(xué)家群體建立的“不斷增長的知識庫”中逐漸出現(xiàn)。2023-03-13 08:28芯片行業(yè)，集體過冬
“活下去”成為了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，大家也在合出其招，以熬過這個“冬天”。顛覆EUV光刻，不讓ASML獨美
光刻是大批量半導(dǎo)體制造的核心工藝。一旦突破了光刻工具的限制，您仍然可以通過轉(zhuǎn)向各種多重圖案化方案來繼續(xù)縮放單個特征尺寸。中國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的2022
2023年是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并行的一年，內(nèi)憂外患之下，國產(chǎn)替代緊迫性進(jìn)一步提高，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略意義重大。2023-03-06 09:03晶圓廠需求，前所未有的下降
在經(jīng)濟(jì)衰退逆風(fēng)下，晶圓廠商們必須要找到既能保持?jǐn)U張又能應(yīng)對當(dāng)前和未來挑戰(zhàn)的方法。芯片行業(yè)，新的關(guān)鍵詞
系統(tǒng)級創(chuàng)新就是從整體設(shè)計的上下游多個環(huán)節(jié)協(xié)同設(shè)計來完成性能的提升。在系統(tǒng)級中，上游技術(shù)包括應(yīng)用軟件，算法，系統(tǒng)架構(gòu)，元器件需求等，而這些上游的需求最后會反映到芯片的需求中，包括芯片的設(shè)計，半導(dǎo)體器件的...2023-02-28 14:05芯片和生態(tài)齊飛，Arm PC即將大爆發(fā)
未來Arm PC或?qū)⒄w走強(qiáng)，而這也將是國產(chǎn)芯片借勢彎道超車的機(jī)遇所在。芯片大廠奔赴東南亞
東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然處于產(chǎn)業(yè)鏈低端，但在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2023-02-23 13:50芯片公司的2023，會好嗎
面對產(chǎn)業(yè)景氣下行，幾乎沒有企業(yè)可幸免。2023年對于芯片企業(yè)來說，將有一場硬仗來打。3D NAND，可以怎么玩
迄今為止，主流的3D NAND架構(gòu)大抵有以上這五種：V-NAND、BiCS、CuA（COP）、4D PUC和Xtacking。
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