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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第18頁
ChatGPT需要怎樣的芯片？
生成類模型通過海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練，可以產(chǎn)生前所未有的高質(zhì)量輸出，目前已經(jīng)有了不少明確的應(yīng)用市場，包括搜索、對話機(jī)器人、圖像生成和編輯等等，未來可望會得到更多的應(yīng)用，這也對于相關(guān)的芯片提出了需求。IEDM 2022上的新型存儲
當(dāng)前的新興存儲器領(lǐng)域的大部分研究現(xiàn)在都集中在鐵電存儲器（ferroelectric memories）上。光罩，國內(nèi)奮起直追
本土光罩廠的大建序幕已經(jīng)拉開，這也必將補(bǔ)齊本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈的又一塊版圖。背面供電，可以怎么玩？
在本文中，我們通過考慮三種PDN配置，對BPR和背面電網(wǎng)進(jìn)行了整體評估，傳統(tǒng)PDN配置為正面（FS）、帶BPR的FS電力輸送（FSBPR）和帶BPR（BSBPR）的背面電力輸送。2023-01-30 17:32低功耗AI芯片的明爭暗斗
低功耗人工智能更多并非創(chuàng)造一種新的芯片品類，而是在現(xiàn)有的芯片中加入人工智能能力，從而創(chuàng)造一定的差異化競爭優(yōu)勢。英特爾3nm，加入戰(zhàn)局！
在14nm苦苦掙扎幾年之后，英特爾將在今年進(jìn)一步拉近和臺積電和三星的差距，其IDM 2.0戰(zhàn)略，也使得他們成為了3nm代工的一個重要玩家。芯片互聯(lián)的大麻煩
如果工程師能夠克服隨之而來的復(fù)雜性，BPR 和背面 PDN 可能會很好地應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。專利，半導(dǎo)體廠商必爭之地
專利作為知識產(chǎn)權(quán)的重要載體，不僅反映了企業(yè)的創(chuàng)新能力和核心競爭力，專利的授權(quán)也是企業(yè)不斐的一筆收入。萬字回顧AMD激蕩五十年
都說歷史總是在重演，但愿這不會發(fā)生。一個健康且有競爭力的AMD，完全有能力與英特爾和英偉達(dá)正面交鋒，只會給大家?guī)砗锰帯?/div>向集成一萬億晶體管的芯片前進(jìn)
展望未來，半導(dǎo)體制程、材料和設(shè)備架構(gòu)創(chuàng)新以及 DTCO 和 STCO 將繼續(xù)成為擴(kuò)展技術(shù)以實現(xiàn)下一代加速計算機(jī)需求的重要創(chuàng)新途徑。2022-12-12 07:49MCU三巨頭，三種選擇
越來越多的MCU大廠開始選擇在MCU中集成新型存儲器，比如相變存儲器（PCM）、磁RAM（MRAM）和阻變存儲器（RRAM）等，當(dāng)然不同的大廠也有著他們不同的選擇。2022-11-29 11:22
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