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投資界 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 第13頁(yè)
明年半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場(chǎng)回暖？
IDC最新的預(yù)測(cè)，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年開(kāi)始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體豪賭成傳奇的CEO
在每個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，英特爾、臺(tái)積電、三星等等大廠，總有一些“靈魂”CEO勇敢豪賭，一擲千金創(chuàng)造“奇跡”……國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠，開(kāi)出多少產(chǎn)能？
據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，除去7家暫時(shí)停工的晶圓廠，中國(guó)目前已建成的晶圓廠有44家（12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產(chǎn)線 15 座），另外還有22家晶圓廠在建（1...2023-11-27 08:03芯片架構(gòu)創(chuàng)新迎來(lái)新局面
AI系統(tǒng)、芯片和軟件市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?，各種傳統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，隨著應(yīng)用和市場(chǎng)的發(fā)展，未來(lái)具有很大的想象和操作空間。芯片架構(gòu)創(chuàng)新迎來(lái)新局面
AI系統(tǒng)、芯片和軟件市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?，各種傳統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，隨著應(yīng)用和市場(chǎng)的發(fā)展，未來(lái)具有很大的想象和操作空間。MRAM：RAM和NAND再遇強(qiáng)敵
與采用FEOL制造的閃存相比，在22nm以下工藝中，采用BEOL制造的MRAM具有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗c現(xiàn)有CMOS兼容邏輯工藝技術(shù)，并且對(duì)額外掩模層的需求更小。芯片大降價(jià)，市場(chǎng)動(dòng)向恐生變數(shù)
目前，市場(chǎng)上有些應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求相對(duì)較好，如車用，另外，工控類芯片在上半年的表現(xiàn)也不錯(cuò)，但下半年的情況不樂(lè)觀。芯片降價(jià)，市場(chǎng)動(dòng)向恐生變數(shù)
諸多市場(chǎng)信號(hào)顯示，雖然半導(dǎo)體行業(yè)在回暖，但步伐很緩慢，且存在著短期的反復(fù)和振蕩。汽車芯片市場(chǎng)要下跌？
2023年，特別是下半年，全球汽車芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，這對(duì)部分廠商造成了一些短期影響，但從長(zhǎng)期發(fā)展來(lái)看，無(wú)論是市場(chǎng)規(guī)模，還是新技術(shù)應(yīng)用，汽車芯片都將保持良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。2023-11-09 07:47芯片人才的困境
龍頭企業(yè)和高水平高等學(xué)校、職業(yè)學(xué)校牽頭，聯(lián)合行業(yè)組織、學(xué)校、科研機(jī)構(gòu)、上下游企業(yè)等角色組建一批產(chǎn)教深度融合、服務(wù)高效對(duì)接、支撐行業(yè)發(fā)展的跨區(qū)域行業(yè)產(chǎn)教融合共同體也將成為緩解我國(guó)芯片用人難的必要途徑。2023-11-01 14:20汽車芯片會(huì)過(guò)剩嗎？
今年9月中國(guó)汽車經(jīng)銷商庫(kù)存預(yù)警指數(shù)為57.8%。那么汽車芯片是否會(huì)像消費(fèi)電子一樣迎來(lái)過(guò)剩問(wèn)題？存儲(chǔ)芯片，果真回暖了
在經(jīng)歷了一年的價(jià)格波動(dòng)之后，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)終于開(kāi)始走向回暖。結(jié)合幾大原廠最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)顯示，庫(kù)存調(diào)整有所成效，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)有望最晚在2024年步入量?jī)r(jià)齊升的上行通道。?CPU開(kāi)始淪為配角
生成式AI改變了數(shù)據(jù)中心平臺(tái)的戰(zhàn)局，英特爾、AMD正面臨前所未有的壓力。旺季來(lái)了，車用零件業(yè)迎訂單大潮
前瞻預(yù)測(cè)，至2028年我國(guó)汽車零部件行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入將突破4.8萬(wàn)億元。臺(tái)積電的野心為何舉步維艱？
臺(tái)積電最初計(jì)劃2024年上半年在亞利桑那州的工廠生產(chǎn)第一批芯片樣品。隨后在今年七月，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音告訴投資者，該計(jì)劃被推遲到2025年。半導(dǎo)體終端廠商：向產(chǎn)業(yè)鏈前端出發(fā)
對(duì)于終端廠商來(lái)說(shuō)，芯片領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾碌闹鲬?zhàn)場(chǎng)，著力于掌握芯片設(shè)計(jì)權(quán)甚至代工權(quán)是終端企業(yè)未來(lái)發(fā)展方向。IP廠商想要抬高「天花板」
這種“幫人做嫁衣”的商業(yè)模式，使得IP服務(wù)本身的產(chǎn)值不高。半導(dǎo)體IP行業(yè)到底怎么提高天花板？
賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
