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?WiFi 7的號(hào)角吹響了
依據(jù)目前的市場預(yù)測來看，今年將會(huì)有大量的WiFi 7AP出貨，但想要實(shí)現(xiàn)WiFi 7的大規(guī)模普及還是等到2026年。上半年，中國毛利率最高的半導(dǎo)體廠商和賽道
半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)高度競爭和風(fēng)險(xiǎn)投資的領(lǐng)域。中國半導(dǎo)體公司需要保持持續(xù)的創(chuàng)新和靈活性，不斷適應(yīng)市場的變化和技術(shù)的進(jìn)步。心驚膽戰(zhàn)的高通
失去華為這個(gè)重要客戶、可能的價(jià)格戰(zhàn)以及來自其他芯片制造商的競爭，都是高通必須應(yīng)對(duì)的重大挑戰(zhàn)。光刻機(jī)發(fā)展要另辟蹊徑？
光刻機(jī)從誕生到現(xiàn)在，經(jīng)歷了多次迭代，發(fā)展出了多種應(yīng)用技術(shù)，為了應(yīng)對(duì)不斷發(fā)展的應(yīng)用需求，新的技術(shù)高峰和難題也在等待業(yè)界去攀登和攻克。晶圓代工TOP10的優(yōu)勢與劣勢
相較整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，晶圓代工業(yè)跌幅較輕，預(yù)期2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。臺(tái)積電將迎來一波產(chǎn)能爆發(fā)
高盛強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先與非凡的執(zhí)行力，使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位，得以掌握未來長期大趨勢。文曄并購的背后：元器件分銷商之變
近幾年，本土電子元器件分銷商上市步伐明顯加快，與此同時(shí)并購現(xiàn)象更加密集，資本帶來的整合效應(yīng)凸顯。「三國殺」將至，三星欲在新戰(zhàn)場給臺(tái)積電沉重一擊
多出一個(gè)競爭對(duì)手，相對(duì)而言，對(duì)三星是有利的，畢竟，領(lǐng)先一方想要穩(wěn)定的局面，而落后一方則更希望出現(xiàn)較大的變化，亂中取勝。不止光源，EUV光刻對(duì)這一設(shè)備的依賴度不斷提升
未來幾年，先進(jìn)制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺(tái)積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競爭陣營，廝殺會(huì)越來越激烈，合作與競爭的關(guān)系也會(huì)越來越復(fù)雜。國產(chǎn)手機(jī)零部件供應(yīng)商的蟄伏
在最重要的核心芯片方面，中國還需要加大在手機(jī)芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入，通過引進(jìn)和培養(yǎng)人才，提高技術(shù)水平和研發(fā)能力。iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
發(fā)布會(huì)最大亮點(diǎn)：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。DRAM的變數(shù)
2023年第二季度，DRAM產(chǎn)業(yè)營收約114.3億美元，環(huán)比增長20.4%，終結(jié)連續(xù)三個(gè)季度的跌勢。2023-09-13 09:45國產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā)
所以，如果要實(shí)現(xiàn)真正意義上大規(guī)模光電集成芯片的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質(zhì)集成，以充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)異特性。智能家居芯片的「內(nèi)卷」時(shí)刻
未來，智能家居芯片的競爭將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿足了消費(fèi)者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。智能家居芯片的「內(nèi)卷」時(shí)刻
未來，智能家居芯片的競爭將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿足了消費(fèi)者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。逐夢芯片：到印度去？
新加坡、馬來西亞、越南、菲律賓等東南亞國家憑借較低的勞動(dòng)力成本和市場不完全競爭等特點(diǎn)，成為半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)優(yōu)先考慮的重鎮(zhèn)。臺(tái)積電的麻煩又來了
在全球范圍內(nèi)新建晶圓廠，會(huì)增加很多成本和變數(shù)，對(duì)臺(tái)積電保持高毛利又是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。因此，爭取到當(dāng)?shù)卣嗟难a(bǔ)貼就顯得非常重要了。
賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
