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聯(lián)盟擴(kuò)員，代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝
英特爾、臺(tái)積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗(yàn)更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術(shù)，因而在 2.5D/3D 封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先。先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強(qiáng)功能、性能和成本效...從小皮革廠發(fā)展成世界第一，打破國(guó)際壟斷，這家公司憑什么？
從一家小皮革廠起步，經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展成為中國(guó)化工行業(yè)唯一一家在近千億的市場(chǎng)中占據(jù)寡頭壟斷地位且長(zhǎng)期保持穩(wěn)定豐厚利潤(rùn)的企業(yè)，萬(wàn)華化學(xué)到底憑的是什么？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
礪石商業(yè)評(píng)論
