深耕高精度衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，“小巨人”司南導(dǎo)航啟動(dòng)招股
司南導(dǎo)航突破了高精度北斗/GNSS 核心算法、芯片、板卡/模塊等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)自主可控。在打破外企技術(shù)壁壘、屢獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)的同時(shí)，司南導(dǎo)航還積極拓展北斗應(yīng)用新領(lǐng)域。首發(fā) | 致真存儲(chǔ)完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
致真存儲(chǔ)（北京）科技有限公司是一家以磁存儲(chǔ)技術(shù)為基礎(chǔ)的創(chuàng)新性科技企業(yè)，掌握芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)制造等關(guān)鍵核心技術(shù)。手機(jī)穿越「芯片」圍城
3D打印能否在產(chǎn)量、工廠集成和質(zhì)量控制三個(gè)環(huán)節(jié)獲得更多的突破性進(jìn)展，才是決定消費(fèi)電子卷向新制造進(jìn)程快慢的關(guān)鍵。蘋果還沒造車，但富士康已經(jīng)準(zhǔn)備好了
富士康并不是唯一打算造芯的OEM企業(yè)，它的老同行歌爾股份、立訊精密、緯創(chuàng)等，都在芯片制造領(lǐng)域有所布局，而且大家都齊刷刷的瞄準(zhǔn)了同一個(gè)方向：汽車芯片。國產(chǎn)家電芯片突圍，喜憂參半
隨著家電用MCU向32位轉(zhuǎn)變，集成化趨勢越來越明顯，因此結(jié)構(gòu)升級(jí)帶來的單位產(chǎn)品附加值顯著提升，為相應(yīng)芯片供應(yīng)商帶來了更多商機(jī)和利潤，為眾多廠商提供了開發(fā)新技術(shù)的動(dòng)力。谷歌芯片，正在經(jīng)歷蘋果時(shí)刻？
不難發(fā)現(xiàn)，不少國產(chǎn)手機(jī)廠商都如谷歌一般，在經(jīng)歷著這樣的蘋果時(shí)刻，倒推一步是技術(shù)依賴，前進(jìn)一步是真正自研，前面是碧海藍(lán)天，后面是萬丈懸崖，每一個(gè)小小的決定，都會(huì)影響到未來五六年的發(fā)展。半導(dǎo)體TOP10是誰？
2023年已經(jīng)過半，不少芯片企業(yè)對(duì)下半年行業(yè)復(fù)蘇抱有很大的期望，也有一些廠商持不同的觀點(diǎn)。英偉達(dá)最大的對(duì)手出現(xiàn)了
英偉達(dá)、英特爾、AMD這三家從PC時(shí)代就鏖戰(zhàn)不止的芯片三巨頭，又在AI時(shí)代里正面交鋒。國產(chǎn)AI芯片獨(dú)角獸要IPO了
成立僅4年的壁仞科技，如今正在推進(jìn)商業(yè)化進(jìn)程中，此時(shí)傳出赴港IPO的消息，再次引起市場關(guān)注。經(jīng)緯創(chuàng)投領(lǐng)投，固態(tài)成像探測器供應(yīng)商「善思微」獲數(shù)千萬元A+輪融資
截至目前，善思微的大面陣CMOS探測器已完成樣機(jī)研發(fā)，芯片設(shè)計(jì)及拼接、閃爍體耦合等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)已驗(yàn)證跑通。汽車芯片，有兩大好賽道
汽車芯片是智能汽車的大腦，隨著汽車越來越智能化，將會(huì)對(duì)汽車芯片有著極大的需求量，因此未來十年將是智能汽車和汽車芯片的黃金賽道。國產(chǎn)廠商搶占硅光芯片的風(fēng)口
硅光模塊在速度、能耗等方面將超越普通光模塊。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的拓展，400G硅光模塊的高速率市場正在逐步打開。硅光技術(shù)因其諸多特性，已經(jīng)成為業(yè)界下一個(gè)追逐的目標(biāo)。80歲的何享健，殺入光伏市場
光伏產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涵蓋原材料和設(shè)備兩個(gè)層面，最為典型的就是光伏組件使用的硅片。拼技術(shù)、拼硬實(shí)力才是企業(yè)闖關(guān)光伏行業(yè)的王道。Arm芯片的下一站
回到開篇的問題，在占領(lǐng)了手機(jī)芯片市場之后，Arm芯片的下一站是PC市場嗎？答案是肯定，但要補(bǔ)充的是，Arm芯片的下一站不止是PC市場。????????????芯片大廠的一些「斷臂求生」
不得不說，“斷臂”是無奈但正確的決定，都為了企業(yè)更好的發(fā)展，給自己留個(gè)退路和機(jī)會(huì)。對(duì)松下或者OPPO來說，這樣的決定既是斷臂求生，也是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。15家半導(dǎo)體企業(yè)，募資520多億
其中建廠最費(fèi)錢，三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。半導(dǎo)體市場何時(shí)迎來曙光？
半導(dǎo)體企業(yè)在資本支出上的舉動(dòng)預(yù)示著，盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期，但細(xì)分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)?huì)鼓勵(lì)和推動(dòng)行業(yè)繼續(xù)向前。
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