SiC價格跳水，開啟下半場戰(zhàn)役
當(dāng)下，6 英寸SiC晶圓價格持續(xù)陷入內(nèi)卷困境，大量廠商將目光投向尺寸更大的 SiC 襯底，試圖以此探尋新的發(fā)展契機(jī)和突破方向。英飛凌與碳化硅材料獨(dú)角獸天科合達(dá)簽約成功
天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的6英寸碳化硅材料，其供應(yīng)量占到英飛凌未來長期預(yù)測需求的兩位數(shù)份額。天科合達(dá)完成Pre-IPO輪融資，專注第三代半導(dǎo)體碳化硅晶片領(lǐng)域
北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2006年9月，是國內(nèi)首家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。
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