芯樸科技完成華創(chuàng)資本領(lǐng)投數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資
本輪融資將主要用于團(tuán)隊(duì)建設(shè)，芯片快速研發(fā)和迭代，市場(chǎng)拓展等方面，在手機(jī)移動(dòng)端、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供性能一流的射頻前端模組。
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