邊端大模型芯片公司「后摩智能」完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資
后摩智能的存算一體技術通過完全融合存儲和計算單元，有效解決了傳統(tǒng)芯片架構中的數(shù)據(jù)搬運問題。基于架構創(chuàng)新，后摩智能點亮業(yè)內首款存算一體大算力AI芯片
后摩智能創(chuàng)立于2020年底，由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建，是國內首家專注于存算一體技術的大算力AI芯片公司。后摩智能完成3億元Pre-A輪融資，啟明創(chuàng)投領投
后摩智能創(chuàng)立于2020年底，由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)手組建，在技術研發(fā)、工程化、落地應用等方面具有極深厚的技術積淀和行業(yè)洞見。后摩智能完成數(shù)千萬美元天使輪融資
本輪融資由紅杉資本中國基金領投，經緯中國、聯(lián)想創(chuàng)投、弘毅創(chuàng)投、IMO創(chuàng)投等多家資本跟投。
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