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成熟制程
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轉(zhuǎn)單加劇，成熟制程跌入谷底？
進(jìn)入2023下半年，成熟制程降價(jià)潮洶涌，相關(guān)晶圓代工廠都在降價(jià)搶單，以保持產(chǎn)能利用率不出現(xiàn)過大幅度下滑。晶圓廠成熟制程之爭，前所未有的激烈
對(duì)于成熟制程，有人認(rèn)為明年產(chǎn)能將過剩，有人說前景不被看好，至于最終結(jié)果如何，沒有準(zhǔn)確答案，不如交給市場(chǎng)。?成熟制程鬧翻天
成熟制程芯片產(chǎn)能的緊張狀況再短期內(nèi)恐怕難以緩解，至少三、四年內(nèi)會(huì)一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。芯片制程分庭抗禮
成熟制程和10nm以下的先進(jìn)制程，前者市場(chǎng)率一直都處于穩(wěn)定狀態(tài)，而后者市占率與日俱增，與前者的歷史發(fā)展形成鮮明對(duì)比。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
