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EUV新局,巨頭們的攻守之道
人工智能芯片需求猛增,極紫外光刻(EUV)技術制約生產(chǎn)。美光、三星、SK海力士路線各異,佳能、俄羅斯等也在探索新技術 。「ASML新光刻機,太貴了!」
ASML 是唯一一家生產(chǎn)制造最復雜半導體所需設備的公司,對其產(chǎn)品的需求是該行業(yè)健康狀況的風向標。半導體設備巨頭,怎么看?
半導體設備大廠紛紛發(fā)布了最新財報,我們一起來看看這些行業(yè)巨頭的財報表現(xiàn),以及對于行業(yè)未來走勢的預期和看法。EUV光刻,日本多路出擊
無論是在光刻膠、掩膜材料、化學機械拋光材料還是其他關鍵材料和設備方面,日本企業(yè)都展現(xiàn)出了強大的實力和優(yōu)勢。顛覆EUV光刻,不讓ASML獨美
光刻是大批量半導體制造的核心工藝。一旦突破了光刻工具的限制,您仍然可以通過轉向各種多重圖案化方案來繼續(xù)縮放單個特征尺寸。EUV光刻太貴,替代方案被考慮
目前業(yè)界認為,EUV加上先進的193i技術,如SADP和SAQP,將能夠繼續(xù)擴展到上述5納米技術以下。光刻機三巨頭的殊途同歸
面對越來越火熱的芯片產(chǎn)業(yè),ASML在EUV道路上一路狂奔,佳能和尼康卻“獨辟蹊徑”,試圖在獨特路線上通過差異化來獲取競爭優(yōu)勢。?從ASML年報看半導體產(chǎn)業(yè)的未來
隨著芯片工藝制程的不斷演進,芯片的制造變得越來越復雜。當今最先進的處理器基于Logic N5節(jié)點(5nm),包含數(shù)十億個晶體管。下一代芯片設計將包括更先進的材料、新的封裝技術和更復雜的3D設計。三巨頭決戰(zhàn)EUV光刻膠
EUV光刻膠爭奪,未來的輸贏還有待觀察,因為兩種路線都都有好處,但毫無疑問,一場新的戰(zhàn)斗已經(jīng)打響。美國為啥沒有光刻機?
在光刻機的發(fā)展歷程中,有前赴后繼的各國廠商,美國發(fā)明,日本發(fā)揚,荷蘭成為最終贏家。