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巨頭押注，MRAM開始爆發(fā)
目前主流的新型存儲(chǔ)器主要包括四種：阻變存儲(chǔ)器（ReRAM/RRAM），相變存儲(chǔ)器（PCRAM），鐵電存儲(chǔ)器（FeRAM/FRAM），磁性存儲(chǔ)器（MRAM）。其中MRAM正在成為當(dāng)下主流的新型存儲(chǔ)技術(shù)，...MRAM：RAM和NAND再遇強(qiáng)敵
與采用FEOL制造的閃存相比，在22nm以下工藝中，采用BEOL制造的MRAM具有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗c現(xiàn)有CMOS兼容邏輯工藝技術(shù)，并且對(duì)額外掩模層的需求更小。MRAM，最被看好
MRAM由于類型豐富，應(yīng)用前景廣闊，綜合優(yōu)勢(shì)明顯，成為了半導(dǎo)體分析師最為看好的一項(xiàng)技術(shù)。亙存科技完成PreA+輪融資，紅杉中國(guó)領(lǐng)投
公司圍繞MRAM的其他芯片產(chǎn)品研發(fā)也在按計(jì)劃快速推進(jìn)。本輪融資將繼續(xù)加速公司的團(tuán)隊(duì)建設(shè)和產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度。「亙存科技」完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，深圳高新投正軒基金領(lǐng)投
亙存科技成立于2019年，總部位于深圳，在上海和法國(guó)格勒諾布爾設(shè)有子公司和研發(fā)中心，是國(guó)內(nèi)唯一一家基于MRAM技術(shù)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)開發(fā)和銷售的創(chuàng)業(yè)公司。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
融資大事件
