通信芯片公司「芯邁微半導體」完成Pre-A+輪融資，創(chuàng)世伙伴CCV領投
蜂窩通信芯片國產替代市場廣闊，5G物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)市場尚處藍海，市場年復合增速位于半導體行業(yè)前列。芯邁微半導體完成數(shù)億元人民幣融資，君聯(lián)資本領投
專注于提供4G和5G先進無線通信芯片及整體解決方案。產品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)和智能手機(Smart Phone)。
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