核芯互聯(lián)完成超3億元C輪融資，中金資本領投
核芯互聯(lián)成立于2018年，在北京、青島、上海、深圳設有研發(fā)中心，是一家專注于數(shù)模混合信號鏈芯片設計的國家級高新技術(shù)企業(yè)。核芯互聯(lián)完成數(shù)億元B輪融資，招商資本、華強創(chuàng)投、東方富海聯(lián)合投資
本輪融資將主要用于加大研發(fā)投入，擴充團隊規(guī)模和產(chǎn)品型號，擴大市場覆蓋率，立足于產(chǎn)品，持續(xù)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的芯片和服務。
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