半導體設備公司「稷以科技」完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資
稷以科技成立于2015年，是一家專注于等離子體與熱沉積技術(shù)應用的半導體設備公司，為業(yè)內(nèi)提供等離子體與爐管應用整體解決方案，主要應用于化合物半導體制造、硅基半導體制造、半導體封裝、LED 芯片等領(lǐng)域。稷以科技完成億元級D輪融資，深耕等離子設備領(lǐng)域
本次融資后，稷以科技將繼續(xù)深耕等離子設備領(lǐng)域，同步從等離子體去膠、刻蝕拓展到成膜設備領(lǐng)域，致力于為客戶提供更加豐富的解決方案，力爭成為半導體行業(yè)特色設備的龍頭。
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