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半導(dǎo)體功率器件
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安建半導(dǎo)體獲超2億元C1輪融資
募集資金將主要用于開發(fā)及量產(chǎn)汽車級IGBT與SiC MOS產(chǎn)品平臺。首發(fā) | 卡位碳化硅，芯片設(shè)計公司「至信微」完成數(shù)千萬天使輪融資
至信微成立于2021年，是一家專注于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)的企業(yè)，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFETs系列產(chǎn)品，可以應(yīng)用在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。
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