芯片自研的另一堵墻：為什么高通難以逾越？
基帶芯片是手機(jī)的核心零部件之一，在華為的芯片無法獲得代工后，能夠在主流市場站穩(wěn)腳跟的幾乎只有高通和聯(lián)發(fā)科，在高端機(jī)型里，高通幾乎處于壟斷地位，這也為它帶來了巨大的商業(yè)話語權(quán)。
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