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向集成一萬(wàn)億晶體管的芯片前進(jìn)
展望未來(lái)，半導(dǎo)體制程、材料和設(shè)備架構(gòu)創(chuàng)新以及 DTCO 和 STCO 將繼續(xù)成為擴(kuò)展技術(shù)以實(shí)現(xiàn)下一代加速計(jì)算機(jī)需求的重要?jiǎng)?chuàng)新途徑。
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