晶圓制造材料
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國產(chǎn)半導(dǎo)體材料，邊補(bǔ)短板邊「掘金」
以半導(dǎo)體硅片、電子特氣和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中增長表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機(jī)基板領(lǐng)域的增長則大幅帶動了整個封裝材料市場的成長。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
