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功率模塊
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臻驅(qū)科技完成E輪融資，國投招商領(lǐng)投
融資資金將主要用于加速新一代功率模塊、功率磚及電控產(chǎn)品的量產(chǎn)落地，推動海外客戶項(xiàng)目的交付，并進(jìn)一步完善國內(nèi)業(yè)務(wù)布局和全球市場拓展。臻驅(qū)科技完成超6億D輪融資，君聯(lián)資本、元禾辰坤聯(lián)合領(lǐng)投
此次融資將主要用于業(yè)務(wù)爆發(fā)階段的運(yùn)營現(xiàn)金流補(bǔ)充，產(chǎn)能擴(kuò)建，研發(fā)下一代功率模塊、功率磚和碳化硅技術(shù)。
融資大事件
