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熱沉材料
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鎢銥電子完成千萬級Pre-A輪融資，煜華資本領(lǐng)投
鎢銥電子，作為半導(dǎo)體熱沉材料技術(shù)的領(lǐng)航者，其創(chuàng)新產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、工業(yè)激光、激光雷達(dá)及激光顯示等高增長潛力行業(yè)。瑞為新材完成數(shù)千萬元 A+輪融資，毅達(dá)資本領(lǐng)投
瑞為新材料成立于 2021年，位于南京市六合區(qū)，是一家新型芯片級散熱材料及熱管理解決方案提供商，研發(fā)生產(chǎn)高功率核心芯片熱沉、散熱冷板、熱管理系統(tǒng)等。目前，公司已能實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱金剛石銅/金剛石鋁熱沉的低成...
融資大事件
