高端封裝基板FCBGA
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科睿斯半導(dǎo)體完成4億元A+輪融資，專注于高端封裝基板FCBGA
科睿斯半導(dǎo)體專注于高端封裝基板FCBGA的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品為FCBGA高端載板，應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片封裝行業(yè)。
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