TD芯片研發(fā)商展訊在美提交上市申請
據(jù)國外媒體報道，TD-SCDMA移動通信芯片研發(fā)商展訊通信（下稱“展訊”）已于昨日向美國證券交易委員會（下稱“SEC”）提交了IPO（首次公開發(fā)行）申請，計劃登陸納斯達(dá)克，最高融資1億美元。如果上市成...
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