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三星大罷工，命運的天平再次向國產(chǎn)手機傾斜
三星后院著火，龐大的國際市場等待被“瓜分”，國產(chǎn)手機與蘋果之間的戰(zhàn)斗將再一次打響。新一輪EUV光刻機爭奪戰(zhàn)開打
2022年，隨著3nm制程的量產(chǎn)，市場對先進(jìn)EUV光刻機的需求量進(jìn)一步提升，未來的2nm、1nm，以及更先進(jìn)制程不斷迭代，為更先進(jìn)EUV設(shè)備的研發(fā)提供著動力，同時難度也在不斷增加，產(chǎn)量恐怕會愈加吃緊，...CEO親自把關(guān)新團(tuán)隊，三星回中國搶市場是認(rèn)真的
以三星的行事風(fēng)格，他們會花很長時間調(diào)研和再次熟悉這個市場。慶幸的是，短期內(nèi)，它的機會并不會消失。三星大戰(zhàn)臺積電
三星在高層調(diào)整、投資、制程工藝和封裝方面的全情投入，就是要不斷提升其競爭力，以在與臺積電的競爭中爭奪主動權(quán)。下一代EUV光刻機即將爆發(fā)
目前，對EUV設(shè)備需求量最大的芯片廠商包括英特爾、臺積電、三星和SK海力士，未來幾年，這四巨頭對EUV的需求將持續(xù)增加。內(nèi)斗、入獄、大清洗，韓國最大財閥家族巨震！
某種意義上，三星目前的改革，其實對整個韓國企業(yè)文化和財閥制度的革新，其中阻力也可想而知。就算完成了改革，在時代的車輪已經(jīng)滾滾向前的情況下，其想要重回輝煌、保住霸主地位，也并非易事了。高通蘋果各站一隊，芯片代工業(yè)還能擠進(jìn)誰
在三星代工的驍龍888功耗表現(xiàn)“翻車”之后，高通仍拒絕轉(zhuǎn)向臺積電。“抄小路”、“走新路”，OPPO要學(xué)會曲線救國
OPPO首款自研芯片NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）或在下周發(fā)布，日后，OPPO或許會切入汽車AI芯片領(lǐng)域。三星巨輪轉(zhuǎn)向：部門大合并、CEO換血
智能手機領(lǐng)域已經(jīng)找不到太多增長空間，而它們在半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位反而日益重要。破局“內(nèi)存墻”，存算一體路線分析
業(yè)內(nèi)巨頭三星、阿里都在存內(nèi)計算領(lǐng)域有所動作。未來，存內(nèi)計算或能成為云端高性能計算領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。75歲蔣尚義揮手告別中芯國際
人才的流失不僅體現(xiàn)在管理層層面，財報顯示，2020年6月中芯國際尚有研發(fā)人員2419人，至2021年6月卻僅剩1785人，研發(fā)人員的平均薪酬也有所下降。環(huán)繞屏和折疊屏開啟手機新戰(zhàn)役
折疊屏和環(huán)繞屏都是以擴(kuò)充屏幕為主要目的，究竟會不會大眾接受還未可知，但是機身的厚度違背了手機越來越薄的初衷，到底如何進(jìn)一步實現(xiàn)屏幕的變換還需要等待，但就目前來看，折疊屏和環(huán)繞屏將迎來新戰(zhàn)役。三星和臺積電又杠上了
在2020年，三星每月的產(chǎn)能約為2.5萬片晶圓，而臺積電每月約為14萬片，而在5nm方面，雙方的差距更大，三星每月約為5000片晶圓，而臺積電每月約為9萬片。直接「復(fù)制粘貼」，就能搞好類腦芯片嗎
具體是，提取神經(jīng)元連接圖，“粘貼”到存儲網(wǎng)絡(luò)，通過對記憶編程合成網(wǎng)絡(luò)，使存儲器能通過電導(dǎo)反應(yīng)每個神經(jīng)元連接的強度來實現(xiàn)。阻擊三星半導(dǎo)體
在 DRAM 和閃存需求激增和價格上漲的推動下，三星再次成為全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商。正在多個“新”領(lǐng)域中發(fā)力，他以一個追趕者的形象開始擴(kuò)張其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的版圖。
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