盆滿缽滿的晶圓代工巨頭
近一年來，受疫情及諸多應用領域需求爆發(fā)的影響，大幅推動了半導體市場的增長，也使晶圓代工產能始終處于供不應求的狀態(tài)，為晶圓代工企業(yè)提供了漲價的基礎。三星大戰(zhàn)臺積電
三星在高層調整、投資、制程工藝和封裝方面的全情投入，就是要不斷提升其競爭力，以在與臺積電的競爭中爭奪主動權。下一代EUV光刻機即將爆發(fā)
目前，對EUV設備需求量最大的芯片廠商包括英特爾、臺積電、三星和SK海力士，未來幾年，這四巨頭對EUV的需求將持續(xù)增加。臺積電的第三代半導體布局
臺積電看到未來十年復合半導體的增長機會，尤其是在五個領域的應用：快充、數(shù)據(jù)中心、太陽能電力轉換器、48V DC/DC以及電動車OBC/轉換器。臺積電先進封裝，芯片產業(yè)的未來？
半導體產業(yè)迎來了轉折點，根據(jù)臺積電Douglas Yu早前的一個題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，提供關于這家晶圓廠巨頭在封...代工雙雄如何走向3nm？
總體來看，4nm屬于過渡性制程工藝，3nm才是5nm后的主要節(jié)點，目前，這兩家廠商將大量的精力和財力都投入到了3nm產線的建設上。28nm競爭進入新階段
可想而知，在臺積電、聯(lián)電、中芯國際、格芯、聯(lián)電等加入擴產戰(zhàn)團之后，未來28nm的競爭只會越來越激烈。蘋果3nm芯片計劃背后
如果說蘋果使用3nm作為第三代M系列芯片的工藝時意料之中的常規(guī)操作，那么采用極具野心的四十核處理器設計背后的長期目的則給了我們不少想象空間。7000億美元砸向半導體
2021年全年臺積電資本支出約300億美元，未來三年將投資1000億美元。需要注意的是，這1000億美元的支出包含了2021年的300億美元資本支出。換句話說，2022年和2023年，臺積電將投入約7...三星和臺積電又杠上了
在2020年，三星每月的產能約為2.5萬片晶圓，而臺積電每月約為14萬片，而在5nm方面，雙方的差距更大，三星每月約為5000片晶圓，而臺積電每月約為9萬片。沒能耐的人，才怕芯片荒？
晶圓代工市場即將迎來歷史性時刻
晶圓代工的火熱局面還在延續(xù)，全球晶圓廠建設也是如火如荼，半導體業(yè)進入了史上少有的瘋狂周期。全球芯片15強，誰更值得期待？
全球前15名半導體供應商榜單中，有13家都將實現(xiàn)正增長，排名前五和排名后五的，都是偏制造型的企業(yè)。
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